코리언트(Coriant)가 5G, 사물인터넷(IoT) 등의 차세대 서비스와 애플리케이션에 요구되는 대용량·저지연 성능에 최적화된 SDN 지원 계층3 마이크로파(Layer3 microwave)/밀리미터파(millimetre-wave) 백홀 솔루션 시연을 위한 협업 계획을 7일 발표했다.

코리언트는 혁신적인 개방형 하이퍼스케일 네트워킹 솔루션을 제공하는 세계적인 무선 통신 기업이다.

유럽 티어1(Tier 1) 모바일 사업자와 긴밀히 협력하는 이번 멀티 벤더 다층 기술검증 절차(PoC)는 SIAE마이크로엘레트로니카(SIAE MICROELETTRONICA)의 SM-DC 마이크로파 도메인 컨트롤러(M-DC microwave-domain controller)와 코리언트의 계층형 컨트롤러 ‘코리언트 트랜센드 마에스트로(Coriant Transcend™ Maestro)’의 연동으로 SIAE마이크로엘레트로니카 레이어3 마이크로파/밀리미터파와 코리언트의 패킷 옵티컬 전송(packet-optical transmission) 도메인에서 주문형 레이어3 서비스의 생성과 프로비저닝을 통합 운영하는 작업을 시연할 예정이다. 이번 협력은 SDN 지원 네트워크에 솔루션을 즉시 구축할 수 있음을 입증하는 한편, 이 솔루션이 네트워크 전반에 제공할 이점과 해당 프레임워크에 대한 양사 협력을 보여주기 위한 것이다.

파올로 갈비아티(Paolo Galbiati) SIAE마이크로엘레트로니카 제품라인 본부장은 “SDN 통합 운영에 힘입어 사업자들이 기초 전송 기술과 관계없이 탁월한 유연성에 기반한 서비스 생성과 관리에 집중할 수 있으리라 확신한다”고 설명했다. 이어 “코리언트와 함께 협업으로 얻어질 가시적 혜택을 보여주게 된 데 기대가 크다”고 강조했다.

미코 하눌라(Mikko Hannula) 코리언트 엔지니어링/제품관리 부사장은 “이번 협력으로 개방형 네트워킹을 향한 회사의 노력에 박차를 가하게 됐다”며 “또한 네트워크 사업자가 다양한 멀티 벤더 전송 아키텍처와 애플리케이션에 걸쳐 SDN 지원 네트워크 제어를 구축하는 현실적 문제에 대응할 수 있도록 지원하는 역량을 한층 강화하게 됐다”고 강조했다.

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